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全球动态:当升科技:融资净偿还912.21万元,融资余额12.25亿元(01-05)

作者:new01 来源:2023-01-06 18:18:58


(资料图)

当升科技融资融券信息显示,2023年1月5日融资净偿还912.21万元;融资余额12.25亿元,较前一日下降0.74%。

融资方面,当日融资买入7775.75万元,融资偿还8687.96万元,融资净偿还912.21万元。融券方面,融券卖出20.74万股,融券偿还6.94万股,融券余量157.65万股,融券余额9064.67万元。融资融券余额合计13.16亿元。

当升科技融资融券交易明细(01-05)

当升科技历史融资融券数据一览

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标签: 当升科技 融资融券

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